En la actualidad, la capacidad de almacenamiento que traen de fabrica los smartphones o los diferentes dispositivos móviles puede convertirse en un problema si tenemos en cuenta las nuevas resoluciones 4K de imagen y vídeo que ya están llegando al mercado. Aunque muchos teléfonos y dispositivos móviles permiten ampliar su capacidad de almacenamiento mediante tarjetas de memoria externas, no son todos los que gozan de ese beneficio.
De acuerdo con nuestros amigos de Geek.com, Toshiba ha unido sus fuerzas con la compañía SanDisk para fabricar los primeros chips flash 3D NAND para smartphones y dispositivos móviles con capacidad de almacenamiento de 1 Terabyte. Con este lanzamiento, esperan competir con Samsung en la fabricación de este tipo de chips.
Al parecer, la técnica para fabricar este tipo de memoria flash es diseñarla a partir de múltiples capas de semiconductores apilados unos sobre otros. Se trata por tanto de la misma técnica que ya utilizan compañías como Samsung, que reciben el nombre de memorias 3D, siendo la tercera dimensión el apilamiento de las capas.
Se espera que Toshiba y SanDisk empiecen a comercializar estos nuevos chips flash en 2019, aunque el comienzo de la producción de módulos con menor capacidad se adelantará al 2016. El motivo de que aún tengamos que esperar 5 años para acceder a estas nuevas super memorias es que Toshiba aún tiene que construir las nuevas instalaciones donde se fabricarán estos chips. Más concretamente tienen que demoler uno de sus edificios y reconvertirlo en su nueva fábrica.
Debido al lpequeño tamaño de los chips, facilitarán su inclusión en dispositivos móviles como smartphones, cámaras de fotos y tabletas. De este modo podremos contar con aproximadamente unas 50 horas de vídeo a resolución 4K.
La fabricación y producción de las nuevas memorias, tendrán un costo que asciende a 4.800 millones de dólares.
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